程思博,2010-2014年本科畢業(yè)于西安交通大學(xué)工程力學(xué)專業(yè),2014-2019年博士畢業(yè)于西安交通大學(xué)航天航空學(xué)院力學(xué)專業(yè),導(dǎo)師為美國科學(xué)院、工程院院士,哈佛大學(xué)工學(xué)院鎖志剛教授,其中2017-2019年獲得國家留學(xué)基金委資助,赴哈佛大學(xué)工學(xué)院進(jìn)行聯(lián)合培養(yǎng),導(dǎo)師為Robert D. Howe教授。科研主要方向:以介電彈性體、水凝膠等材料為主的軟材料力學(xué);各類柔性器件設(shè)計與應(yīng)用研究;軟機(jī)器傳感;軟材料粘接機(jī)理與設(shè)計等。致力于開發(fā)基于水凝膠為離子導(dǎo)體的柔性器件,用于咬合力測試、軟機(jī)器變形感知等應(yīng)用,目前已在Smart Mater. Struct., Int. J. Appl. Mech., Small, Adv. Mater. Interfaces,等國際知名學(xué)術(shù)期刊發(fā)表4篇SCI論文,獲得授權(quán)國家專利3項。